| Equipo de debobinado para bobinas defectuosas | |
| Modelo CSM | |
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El método más sencillo para reutilizar núcleos de bobinas defectuosas y para reciclar el valioso alambre de cobre clasificado. Con 6-8-12-18-24-36 husillos |
Otros
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El método más sencillo para reutilizar núcleos de bobinas defectuosas y para reciclar el valioso alambre de cobre clasificado. Con 6-8-12-18-24-36 husillos |
| Fundente y estaño |
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Fundente S64
El Fundente S64 en base a resinas naturales modificadas con excelentes propiedades de soldeo, sin ser agresivo. Cumple las especificaciones de ensayo de DIN 8511 F-SW26. El fundente S64 es un líquido claro y viscoso, que puede aplicarse a cepillo o rociado. Las propiedades de flujo, comparadas con colofonia pura o con fundentes comerciales se han probado como sigue a continuación :Se aplicó una pieza de soldadura Sn, 0,2 gr. a una chapa de CU, cubierta de fundente y calentada a 300 °C. Se obtuvieron estos resultados : colofonia pura - 10 mm Ø dilat. de la sold. colofonia comercial - 13 mm Ø dilat. de la sold. Fundente S64 - 17 mm Ø dilat. de la sold. La resina aplicada en el S64 posee las siguientes propiedades especiales : 1 . Mejores propiedades de flujo que la resina natural2 . Mayor resistencia al carbonizado: La resina natural carboniza a 300 - 350°C después de 70 segundos, S64 carboniza a 300 - 350°C después de 140 segundos3 . Mayor punto de reblandecimiento que la resina natural. Los restos de fundente permanecen duros y secos, incluso en climatología tropical y en altas temperaturas ambiente.4 . En la humedad la resina natural tiende a la hidrolisibilidad y forma un producto de desintegración polvoroso y blanco Producto de desintegraciónS64 tiene una resistencia mejorada contra la hidrolisibilidad. Aplicación S64 es un fundente efectivo sobre las siguientes superficies metálicas : Cobre, latón y bronce y superficies estañadas, recubiertas de soldadura, niqueladas, plateadas o doradas. Fundente S64 ideal para los equipos de soldeo por inmersión con estación de rociadura de fluonte, así como para la aplicación manual. En el estañado de tableros de circuitos impresos se aconseja purgar algo del disolvente antes de que el tablero alcance la ola de estaño. Esto puede realizarse con aire caliente o un calentador infrarrojo. Un secado de aprox. 1 min. con aprox. 15 cm. de distancia del radiador infrarrojo de 250 vatios es suficiente. Después de que el calor haga su efecto en el proceso de soldeo S64 queda como una capa dura, seca y adherente sobre el tablero y en los puntos de soldadura, esta capa posee idénticas propiedades conservantes a las del esmalte secado al horno o al aire. Su resistencia aislante es de >800M/cm después de una semana de almacenamiento en una cámara de humedad. Aunque estos restos S64 sean un estupendo protector de barniz, se podrá aplicar si así se desea y de forma adicional, barniz de silicona al ser este compatible. El punto de reblandecimiento de la capa de S64 está aprox. a 100°C. Formato de suministro : S64 se suministra en contenedores de 5 ltr. y de 500 ml. Instrucciones de uso : Ya que durante el proceso el disolvente se evapora, se tiene que añadir
dilución de tanto en tanto. A una densidad por encima de 0,945 g/cm Características Densidad, Punto de inflamación 0,913 g/cm ³ (a 20°C) (cerrado) 117 CÁcidos libres contenido de resina no más de 400 g por litroResistencia eléctrica del residuo de fundente : no menos de 100 megaohmios entre electrodos con 1,25 cm de distancia. S64 ha mostrado magníficas propiedades en el soldeo. Al soldar los circuitos impresos y elementos parecidos se recomienda el siguiente orden : a) Aplicar fundente sobre el elemento limpio b) secado al aire o por calor adicional, hasta que el fundente se convierta en una masa viscosa (parecida a la miel). |
(a 20 C) comienza a emerger el fundente de la solución y forma un sedimento,
que se disuelve otra vez al añadir disolvente. Se recomienda la dilución IPA.